Selain dengan cuka, ada bahan pembersih lain yang lebih ampuh dalam menghilangkan noda kusam dan kerak di teko kaca ini. Bahan tersebut pernah dibagikan lebih lanjut oleh pengguna TikTok @homelovingid melalui salah satu video yang diunggah. Dilansir BrilioFood dari akun TikTok @homelovingid pada Rabu (11/12), bahan pembersih yang dimaksud adalah soda kue.
foto: TikTok/@homelovingid
Cara pakainya, cukup masukkan soda kue ini ke dalam teko. Jika keraknya cukup tebal, kamu dapat menggunakan soda kue ini dengan takaran yang lebih banyak. Setelah itu, tuang sedikit air hangat sampai tekstur soda kue mengental.
foto: TikTok/@homelovingid
Lantas untuk hasil maksimal, diamkan soda kue ini selama beberapa menit agar meresap ke bagian dalam kerak. Jika sudah, langsung gosok-gosok teko menggunakan spons dan sabun cuci piring. Lakukan proses ini sampai keraknya benar-benar terangkat.
foto: TikTok/@homelovingid
Jika sudah digosok, langsung bilas teko dengan air mengalir. Pastikan tidak ada sisa sabun, busa, dan kerak yang masih menempel, ya. Nah, teko yang sudah dibilas ini akan tampak lebih bersih dan bening dibandingkan sebelumnya. Hal ini menandakan bahwa baking soda sangat ampuh mengangkat noda membandel, seperti kerak dan noda kusam.
Penggunaan soda kue ini memang kerap diandalkan untuk membersihkan berbagai macam perabot dapur, termasuk teko kaca. Bukan tanpa sebab, soda kue memiliki beberapa kandungan khusus yang bisa mengangkat noda membandel. Baking soda bersifat alkali, yang membuatnya efektif untuk menetralkan asam yang sering kali terdapat pada noda atau kerak yang ditinggalkan oleh cairan asam, seperti teh atau kopi. Dengan menetralkan asam, soda kue membantu melonggarkan noda tersebut, sehingga lebih mudah untuk diangkat.
Di sisi lain, teko kaca yang sering digunakan dengan air yang mengandung mineral bisa meninggalkan lapisan kerak. Soda kue, dengan sifat abrasif dan kemampuannya untuk berinteraksi dengan mineral, bisa membantu melonggarkan dan mengangkat kerak tersebut, membuat permukaan kembali bersih dan jernih.